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使用Zeta電位測量儀測量晶圓表面帶電性和其等電位點固體表面的純淨度對許多產品的生產過程中十分重要，例如晶圓(Wafer)，晶圓表面的顆粒污染將導致產品良率急劇下降，而對於顆粒吸附的能力來說，晶圓的帶電性便是一項重要的指標，其決定了顆粒吸附能力的差異。
以動態圖像分析法測量磨料的粒徑和形狀參數 -儀器型號: CAMSIZER X2-磨料是指能用於切削、研磨和拋光的材料，可用來製作刀具和磨具，這些材料通常為質地堅硬礦物，而這些磨料自然便會被研磨工具廣泛利用，像是紙張或是砂輪片，這些磨料的粒徑範圍從幾微米到毫米均有，可分為微磨粒（約 < 50 μm）和大磨粒砂礫（約 > 50 μm）。 研磨材料包括碳化矽、剛玉、碳化硼、立方氮化硼 (CBN)、石英、石榴石等其他幾種陶瓷材料，有些材料存在於自然界中，但其中大部分是當今工業生產的，經化學後合成，磨粒進一步加工以減小尺寸並篩選，目的是獲得非常窄的粒徑分佈，如此一來可保證了研磨工具能產生均勻的磨度，而不會留下刮痕或其他損壞。FEPA（歐洲）、ANSI（美國）、JIS（日本）等國際標準均規定了工業中使用的磨料分類，該標準甚至還規定了粒徑分析方法，例如篩網分析法(sieve analysis)和沉降法。
【線上研討會】5/7 利用應用方法與實例 突破表面性質測量限制接觸角與液體表面張力的測量被廣泛應用在多樣的領域，例如材料塗層的防水性測試、半導體的晶圓潔淨度證明，以及各式農藥於植物的吸附性等等。這些微小的細節大幅影響產品成效以及品質，精準掌握產品的表面特性，能夠提升產品的製作效益，並得以了解不同參數下的產品表現，藉此改善並更產出更貼近理想的成品。 大昌華嘉將於5/7 (二) 舉辦線上研討會，以光學輪廓分析法進行切入，探討現今測量方法的優勢，以及如何突破既有限制，達到雙贏！邀請您席間與各方產業菁英進行討論，一同找到產品製程的致勝關鍵！
【聯合研討會】4/18 從圖像與數字 全方位解析顆粒資訊粒徑粒形分析技術可應用於多樣產業，包括工業礦物、電池、油氣、化工、陶瓷、金屬粉體、玻璃珠、塗料/顔料、製藥、塗層、水泥、3D 列印等等。解讀顆粒資訊亦可由兩種視角進行 —— 針對不同產業需求，選擇動態影像分析抑或是雷射繞射技術，讓參數更準確。 大昌華嘉將於4/18 (四)舉辦實體研討會，席間特別邀請顆粒分析尖端品牌 Microtrac MRB 親自蒞臨講授顆粒分析技術，助您將累積的疑惑一次解決！活動中亦包含全時間段的demo展示，讓您實績體驗、專業知識一把罩！
【聯合研討會】3/21 解析鋰電池： 從材料、製程了解鋰電池的趨勢在鋰電池的製造過程中，有效的材料分析和精確的測量技術對提升產品的穩定性和耐用性至關重要。舉例來說，通過分析正極和負極的粉體材料，包括顆粒大小和形態等因素，可以瞭解振實密度，進而最大化電池容量；同時，電池的充放電速率等參數亦與電池品質密切相關—— 製造過程中的每個細節都相互關聯，成為確保產品品質的關鍵。 大昌華嘉將於3/21 (四) 攜手瑞士頂尖品牌Mettler Toledo舉辦鋰電池實體研討會，加入熱分析技術的趨勢與案例分享，帶您解析鋰電池製程的秘密！活動中亦包含全時間段的demo展示，讓您知識、技術、實體操作一次掌握！
