顆粒特性分析的領導品牌
2020年,顆粒性質分析領域的領先公司 RETSCH Technology、Microtrac 和 MicrotracBEL 聯合起來,成為一個強大的品牌:Microtrac!
這三個公司都熱衷於使顆粒分析更準確、更有效和更方便,以超越客戶的期望。Microtrac 將攜手合作,繼續為每種應用尋找卓越的解決方案,並提供最佳的客戶服務!
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研磨漿料通常由奈米級 氧化矽(SiO₂) 顆粒組成,需確保其粒徑小且均勻分布,以提升打磨細緻度並降低晶圓刮傷風險(scratch)。若 CMP slurry 顆粒大小不均勻,可能導致晶圓表面刮傷,影響良率。
顆粒大小也影響 去除速率(Removal Rate, RR),需精確控制在一定範圍,不能太高或太低,避免影響研磨表現與 研磨終點(EPD) 的控制,以確保生產效率與研磨品質平衡。
CMP slurry 在不同的 pH 環境 會影響其分散性,若顆粒聚集,可能導致晶圓刮傷。透過 Zeta 電位分析,可確保漿料在最佳 pH 值條件 下維持顆粒穩定分散,提高製程穩定性。