關鍵字：膠體分散穩定性
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提升聚合物膜抗污染效能：精準評估聚合物相容性聚合物膜廣泛應用於污水處理、氣體過濾與電池隔離，但膜污染問題始終限制其工業應用。透過 TSI 指數，快速評估聚合物膜相容性，提升抗污染性能。無需實際製膜，即可量化鑄造溶液穩定性，優化膜配方，確保製程穩定與聚合物膜效能一致。
測量蛋白質穩定性-靜態多重光散射(SMLS)原理使用 SMLS（靜態多重光散射）技術分析蛋白質樣品變性狀況，不需稀釋樣品即可監測粒徑變化，有效提升藥物配方開發效率。比較 DLS 與 SMLS 實驗數據，揭示濃度對蛋白聚集影響的真實樣貌。
奶油為何浮上來？脂肪含量、均質化與牛奶穩定性這篇文章透過Turbiscan設備，分析四種不同牛奶樣品（全脂/半脫脂 × 均質/未均質）在25°C下12小時內的穩定性表現。比較其背向散射光變化、穩定指數（TSI）及奶油層厚度，結果顯示：均質化能顯著延緩奶油層形成，全脂牛奶穩定性低於半脫脂，提供乳品開發者精準掌握脂肪含量與製程對品質穩定性的影響。
乳化技術大揭秘：如何穩定做出高品質好豆腐本文探討如何運用水包油乳化技術（W/O emulsions）包覆氯化鎂（MgCl₂），延緩其釋放速度以提升豆腐的品質與產量。透過Turbiscan穩定性分析快速評估不同配方乳化液的穩定性，提供創新且高效的豆腐凝固劑設計策略。
CMP 漿料的品質管理當我們能在一塊小小的晶片上放入更多更小的電晶體，晶片所能執行的運算就會更加的快速且複雜。在現今的積體電路加工產業，要想將晶片做到細緻的加工，傑出的光刻技術、封裝技術、新穎材料都至關重要 —— 建立在這些基礎上，從一塊晶圓開始慢慢搭建一層一層的電晶體，過程中我們必須確保在每一層的加工後能夠將多餘的部分完美切削研磨，形成足夠平坦的面才能再進行下一步的加工 —— 不夠完美的研磨，可能造成技術與材料的浪費。本篇文章將深入探討在晶圓加工上的重要環節「化學機械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization, CMP)」。化學機械平坦化意即通過使用研磨漿料 (以下統稱CMP Slurry) 對晶圓進行打磨使其平坦化以利加工，而漿料又會再細分成「介電層研磨液」或是「金屬研磨液」，兩者在磨料的選擇上會有所區隔，並且分散相的酸鹼值也會因應調整，有時更需要添加額外的化學試劑以達特定目的 (eg. 添加氧化劑來加速金屬氧化)。這些成份複雜且需要精準控制的CMP Slurry若是品質稍有差池，就會影響晶圓加工的良率，本篇文章將整理三點CMP Slurry的指標參數及其在品質管理上為何能成為關鍵的原因。
皮克林乳液的評估：物理穩定性測量皮克林乳液的應用在眾多領域中引起了人們的高度興趣，如藥物傳輸系統、囊泡、反應性材料、多孔材料、催化促進劑、以及在化妝品中，這是因為皮克林乳液與由界面活性劑穩定的系統相比具有更強的穩定性。它們還提供許多有益的特性：較低的刺激性、環境友善、碳足跡減少。本篇文章將介紹一項皮克林乳液在製藥領域中應用的研究結果，在製藥領域，不包含界面活性劑的乳液對於避免皮膚刺激、溶血反應和蛋白質變性非常有幫助。