使用雷射光繞射法進行粒徑分析
雷射光繞射分析，也稱為靜態光散射，是除傳統篩分析(sieve analysis)外最常用的粒徑分佈測定方法，此分析方法基於分散在液體或空氣流中的顆粒對雷射光的偏轉，衍射角或散射角是粒徑的特徵。 ISO 13320 全面描述了雷射光繞射分析。
 
雷射光繞射法(Laser Diffraction)背後的物理原理
當雷射光（單色、相干、偏振）撞擊物體時，會發生繞射現象，可以從孔徑、狹縫、光柵和顆粒中觀察到繞射，從顆粒的邊緣，光以球面波波前的形式傳播，球面波的干擾後造就觀察到的現象。
繞射角由光的波長和顆粒的大小決定，隨著顆粒大小的增加，繞射角變小，對於中等大小的顆粒，可以將 Mie 理論應用於散射模式以確定大小，在這個範圍和更大範圍內的顆粒具有依賴於尺寸的散射模式，較大的顆粒比較小的顆粒在前向具有更高的散射。
對於非常小的顆粒，光與這些顆粒的相互作用可以用瑞利(Rayleigh)散射來描述。在瑞利(Rayleigh)體系中，散射光較弱，在所有空間方向上幾乎是各向同性的。
雷射光在球型顆粒上繞射 大顆粒繞射圖 小顆粒繞射圖



在雷射繞射分析下的粒徑大小
在雷射光繞射分析中，通過特殊的雷射光和檢測器(detector)裝置在盡可能寬的角度範圍內記錄散射或繞射光，該信號的評估基於大顆粒優先以小角度散射光，而小顆粒在大角度具有最大散射光的原理。
在評估信號時，必須考慮到顆粒大小不對應於特定角度，而是每個顆粒以不同強度向各個方向散射，因此，這是一種間接測量方法，粒徑不是直接在顆粒上測量的，而是通過次要特性（繞射波形）計算的。
此外，記錄的波形是由不同大小的顆粒同時產生的，因此它是許多不同大小顆粒的散射光的疊加，因此，雷射光繞射是一種所謂的集合測量方法。
在評估過程中，所有信號都被視為由理想的球形顆粒產生，未檢測到顆粒形狀、不規則的顆粒形狀導致更寬的粒徑分佈，因為顆粒的寬度和長度都對整體散射信號有影響，並包含在結果中，若有必要，必須審視樣品形狀，以正確解釋量測結果。
上圖為Microtrac 雷射光繞射 (Laser Diffraction) 分析儀的典型設置，雷射光撞擊樣品池，檢測器接受通過聚光鏡的散射波形。

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