活動內容
透過雷射繞射與動態影像分析技術，全面提升樣品評估效率與品質判斷！
在產品開發與品質控管過程中，粒徑與粒子型態往往會直接影響產品性能與最終品質。不同分析技術各自具備獨特優勢，若能搭配應用，不僅能更完整掌握樣品特性，也能有效提升分析準確度與實驗效率，協助研發與品管人員建立更可靠的判斷依據。
本次研討會將聚焦於雷射繞射技術與動態影像分析技術，深入介紹兩項技術的分析原理、量測特色與實際應用方向，協助您了解不同粒徑分析方法在各類樣品中的適用情境，進一步找到更合適的分析策略與解決方案。
現場亦安排雷射繞射技術設備展示與實際實驗操作，帶領您更直觀了解分析流程與量測方式。同時，也將獨家分享設備維修保養與日常使用注意事項，協助使用者提升設備穩定性與操作順暢度，讓分析工作更加有效率。
★ 本次研討會中，您將能學習到：
- 雷射繞射技術與動態影像分析技術的核心原理
- 不同粒徑分析技術的應用特色與適用樣品
- 多元產業中的實際案例分享與分析經驗
- 雷射繞射技術現場設備展示與實驗操作解析
- 儀器維修保養與日常使用技巧分享
- 提升分析效率與優化設備使用流程技巧
活動辦法
- 時間：2026年6月5日 10:00 - 16:00
- 地點：台灣大昌華嘉 高雄分部
- 費用：全程免費
- 活動名額：20名，額滿為止
- 報名方式：完成下方報名表單，即完成報名
- 聯絡窗口：Tel：(02) 8752-7744 劉小姐