詳細介紹
Rheosense m-VROC® II 微流體流變儀
m-VROC II是Rheosense公司最新開發的半自動化微量樣品黏度分析設備，m-VROC II具有廣泛的應用領域，那怕是少量的蛋白藥物也可以完成測量，其最大的特點是具有寬廣的動態量測範圍（剪切速率最高可設定至2,020,000 1/s），並且只需15μL的樣本即可進行測量。儀器特色及規格
| 型號 | m-VROC II |
|---|---|
| 剪切速率 | 0.86-2,020,000 s-1 |
| 最小樣品體積 | 15uL |
| 黏度範圍 | 0.4-200,000mPa-s (cP) |
| 精度 | 2% |
| 重現性 | 0.5%（全量程） |
| 溫度感應範圍 | 4-70°C (內置溫控系統，無須搭配水浴槽溫控系統） |
| 儀器特性 | 1. 封閉式測試，無外界流體干擾 2. 具備21CFR Part 11 3. 可自動清洗晶片微流道，最高可配置3種清洗液 4. 適用於牛頓或非牛頓流體 5. 可執行溫度或剪切速度對黏度響應的實驗 |
應用範圍
蛋白質, 抗體研發, 生物流體 ,RNA治療, 血清血漿, 陶瓷製品, 食品, 充電/燃料電池, 油漆油墨...
儀器測量原理
憑藉VROC®技術，RheoSense公司將流變學的原理加上微流體學，利用micro-electro-mechanical-system(MEMS)微機電系統技術來縮小晶片尺寸，創造出不僅在樣品需求量、測量範圍和測量精度上均超越傳統黏度計的一種動態黏度分析設備。
上方示意圖的測量單元即為黏度測量晶片的內部結構，包含一個由硼矽酸玻璃(Borosilicate glass)製造的矩形狹縫微流道，實驗中，樣品將以固定流速注入微流道，而微流道底部安裝的多個壓力感測點將記錄從入口到出口的壓力差，最終我們可以利用壓力差推估流道內牆面的剪切應力(Shear stress)關係，並由於剪切速率(shear rate)和剪切應力與矩形狹縫的幾何形狀和流速直接相關，使得黏度測量成為可能。
晶片選擇
因應不同樣品有不同的黏度範圍及可能內含的顆粒大小，需要在實驗前選擇適當的晶片以防止實驗中的堵塞狀況，關於晶片選擇可以參考下方表格:
| Types | Flow channel depth (µm) | Min viscosity (mPa-s) | Max viscosity (mPa-s) | Maximum shear rate (1/s) | Application |
| B | 50 | 0.2 | 3,000 | 100,000 | Small sample Medium viscosity |
| C | 50 | 10 | 14,000 | 200,000 | Small sample High viscosity |
| E | 20 | 1 | 100,000 | 1,400,000 | High shear |
