Sepha EZ Blister MAP 桌上型泡殼包裝機 (改質氣氛包裝)

Sepha EZ Blister MAP 桌上型泡殼包裝機 (改質氣氛包裝)
- 支援改質氣氛包裝（MAP）功能
- 快速換模設計，時間少於 2 分鐘
- 僅需小巧占地，適合實驗室或研發環境
- 任一單一操作每小時約 200 循環
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詳細介紹
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Sepha EZ Blister+ 桌上型泡殼包裝機


Sepha EZ Blister MAP 提供改質氣氛包裝（Modified Atmospheric Packaging, MAP）功能，是一款小型泡殼（blister）包裝機，適用於實驗室或生產環境中進行低產量包裝。該設備可依使用需求，對泡殼或醫療器材包裝進行特定氣體置換（purge），特別適合需要小批量包裝解決方案的單位使用。

預熱與成型
  • 由捲材供料，製成托盤並依產品需求精準成型
封口與置換氣體
  • 將成型托盤與捲材供料的封蓋材質封合，採用花紋或平面熱封板。若選擇壓印編碼功能，可實現產品追蹤管理。在最終封口前，托盤會在密閉腔體內置換所需氣體
打孔與裁切
  • 完成封口的托盤可透過精密模切刀進行打孔與裁切

了解更多關於改質氣氛包裝在製藥產品上的應用需求，請聯絡我們或點選上方詢價車

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產品特色

  • 客製化靈活配置：可依個別商業與生產需求進行客製化設定
  • 高效供料系統：成型與封口材料可由捲材供料架供應
  • 先進氣氛控制：系統內建置換腔體，支援改質氣氛包裝（MAP）功能
  • 簡易操作介面：透過 HMI 快速設定，操作簡單，所需訓練時間短
  • 快速換模設計：格式零件免使用工具即可更換，時間少於 2 分鐘
  • 冷成型能力：支援冷成型操作，拓展包裝材質選擇
  • ​頂級材質保障：所有機械接觸產品的零件皆採 304 不鏽鋼、陽極處理鋁或 PTFE 材質
  • 精密封口技術：成型板採特氟龍塗層，封口板可選花紋或平面熱封板
  • ​高效生產性能：單一操作每小時約 200 循環
  • 穿孔模切：可依需求搭配穿孔模切工具，增加包裝多樣性(選配)
產品規格
※ 左右滑動以觀看完整表格
包裝類型 泡殼（Blister）
包裝尺寸 最大格式面積 180mm × 120mm
最大熱成型深度 14mm
最大冷成型深度 12mm（依材料種類與腔體形狀而定）
操作模式 半自動
機械材質 304 不鏽鋼
操作介面 觸控 HMI、手動調節器、按鈕操作
壓力：0.2 – 0.6 MPa（對應力 6.3 – 18.8 kN）
定時器：0 – 99.9 秒（可設定，精度 ±0.1 秒）
控制範圍 溫度 0 – 200°C 可設定 ±1°C
壓力 0.2 – 0.6 MPa（力 6.3 – 18.8 kN）
定時器 0 – 99.9 秒可設定 ±0.1 秒；計數器 0 – 9999 循環​​
公用設施需求 電力：110V (最小) 單相 15A-230V (最小) 單相 6.5A
氣源：最小 250 L/min，0.6 MPa (ISO8573-1:2010 CLASS 2)
操作速度 任一單一操作每小時約 200 循環
換模時間 2–3 分鐘
模具預熱 約 10–15 分鐘
機械尺寸 大約 715mm (長) × 715mm (寬) × 1425mm (高)
機器重量 238kg
模具重量 12kg
運輸重量 300kg（含模具）
高溫封口 可依需求使用高溫封口工具，溫度可達 300°C (選配)
產品應用場景

​Sepha EZ Blister MAP 非常適合生產小批量高品質泡罩包裝

藥品生產和包裝部門

在高速全自動生產線上，小批量生產往往成本過高且效率不佳，但透過 Sepha EZ Blister MAP，即可靈活完成此類需求，例如用於少量專用藥物的包裝作業。

藥物研發實驗室

臨床試驗、穩定性研究、軟體包開發、​行銷樣品

Sepha EZ Blister 的優勢

更高的研發掌控力

Sepha EZ Blister 可讓研發實驗室自行完成泡殼包裝，無需額外排產或委外代工，有效縮短時程，加速新藥產品上市，更快獲得市場收益。

靈活的包裝設計

支援多種材質、創新形狀、尺寸與打孔設計，讓研發階段能充分探索各種包裝可能性，也提升代工廠的彈性

高品質泡殼包裝

可重現量產等級的包裝品質，設備設定快速、操作簡易，無需專業工程師到場，即可獲得穩定結果

 
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