詳細介紹
Sepha VisionScan 3D 是一款新一代泡殼（blister）洩漏檢測設備，將非破壞性測試提升到全新層次。該設備採用全新 3D 測量技術，結合差壓與真空方式，能精準檢測藥品泡殼包裝中單一腔室的洩漏，檢測靈敏度可達 5 µm（依包裝與材質而定）。此技術適用於各類鋁箔（霧面或亮面），且不同文字印刷樣式可使用同一檢測方法，特別適合同時生產多語言版本包裝的生產線。系統設計簡化了校正、快速設定與驗證流程，能夠跨不同鋁箔類型靈活應用。
VisionScan 3D 提供一種靈活、可靠、可預測性且具成本效益的替代方案，取代傳統破壞性泡殼洩漏測試。由於測試不會影響包裝完整性，通過檢測的泡殼包裝可直接回到生產線中，提升效率並減少浪費。檢測結果具有確定性與客觀性，每個包裝的通過或不通過結果會直接顯示在螢幕上。
產品規格
產品應用場景
Sepha VisionScan 3D 泡殼洩漏測試儀
Sepha VisionScan 3D 是一款新一代泡殼（blister）洩漏檢測設備，將非破壞性測試提升到全新層次。該設備採用全新 3D 測量技術，結合差壓與真空方式，能精準檢測藥品泡殼包裝中單一腔室的洩漏，檢測靈敏度可達 5 µm（依包裝與材質而定）。此技術適用於各類鋁箔（霧面或亮面），且不同文字印刷樣式可使用同一檢測方法，特別適合同時生產多語言版本包裝的生產線。系統設計簡化了校正、快速設定與驗證流程，能夠跨不同鋁箔類型靈活應用。
- 無需專用治具，其 297 x 210 mm 的大面積測試區域可同時測試多個泡殼包裝
- 特別適用於需頻繁切換產品的生產環境
- 設備採用符合 ASTM F3169-16（2024 版） 的真空偏移原理，透過全新的 3D 感測器建立輪廓並提升檢測能力
- 軟體遵循 FDA 21 CFR Part 11 規範，可儲存與匯出檢測資料以供審計，並保護報告不被修改或刪除
VisionScan 3D 提供一種靈活、可靠、可預測性且具成本效益的替代方案，取代傳統破壞性泡殼洩漏測試。由於測試不會影響包裝完整性，通過檢測的泡殼包裝可直接回到生產線中，提升效率並減少浪費。檢測結果具有確定性與客觀性，每個包裝的通過或不通過結果會直接顯示在螢幕上。
產品特色
- 非破壞性檢測：確定性泡殼洩漏測試設備，適用於所有鋁箔類型
- 國際標準依據：採用符合 ASTM F3169-16 (2024) 的真空偏移法，可檢測單一腔室洩漏、通道洩漏及弱封口，靈敏度低至 5 μm（依包裝與材質而定）
- 免治具設計：無需專用工具，特別適合同時運行多產品的生產線
- 大面積測試區域：297 × 210 mm 測試範圍，提供高通量檢測能力
- 多包裝同步檢測：單次循環即可測試多個泡殼包裝
- 多樣包裝兼容性：可檢測含有錠劑/膠囊的多種材質與設計規格
- 簡化驗證流程：不同鋁箔類型皆能快速完成驗證
- 快速檢測時間：微米級孔洞檢測最快 60 秒，粗孔檢測最快僅需 30 秒
- 直覺化操作介面：觸控螢幕設計，操作簡單方便
- 無限產品類型存儲：系統可儲存無限制的產品類型資料
- 符合法規要求：可作為 21 CFR Part 11 符合性系統的一部分
- 完整數據管理：支援數據儲存與匯出，用於稽核與品質控管
- 多重權限整合：支援 Active Directory（透過 .Net 或 LDAP）
- 智慧工廠連線：支援 MESConnect / OPC 系統連線
- 客製化報告：可依需求提供彈性化的檢測報告
產品規格
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降低不良率
透過更頻繁地進行洩漏測試，最大限度地減少藥品生產和包裝設施中產生的廢泡罩和廢物處理。更早發現洩漏意味著生產線操作員可以在大量缺陷泡罩生產出來之前排除洩漏原因。
包裝 QA 測試
將洩漏測試納入泡罩包裝生產線的品質保證程序。客觀的密封測試可確保合規性並確保包裝流程的完整性。 VisionScan 3D 可有效防止水分、空氣和細菌的侵害，並可對異常結果進行調查。
Sepha VisionScan 3D 的優勢
無損檢測，提升良率
Sepha MediScan 採非破壞式、非接觸檢測方法，過程乾淨乾燥，不會破壞產品或包裝，檢測後的產品可從不良包裝中取出並重新包裝，通過檢測的包裝可回到產線使用
加速產線調整，降低不良率
快速的檢測週期讓產線能更頻繁進行測試，提早發現封口不良問題，縮短排查時間，減少不良品持續產出的風險
高靈敏度與客觀結果
可偵測低至 5 µm 的孔洞（依包材而定），每個藥槽結果獨立呈現，檢測客觀可靠；條件可依藍染測試標準設定，數據可儲存、列印或匯出，方便驗證與審計
快速回收成本
取代傳統藍染法後，能有效降低浪費，投資回收期通常少於一年
免工具設計，適用多種包裝
不需專用模具即可測試不同規格的泡殼，操作更靈活，特別適合多產品線的製藥環境
操作簡單
不需專業技術背景即可上手，配備直覺化觸控螢幕介面，降低操作門檻，適合不同層級人員使用
真空偏移（Vacuum Deflection）是如何運作的？
在進行真空偏移測試時，藥槽包裝會被放入真空測試腔中。包裝表面首先由雷射或影像系統掃描，以取得初始高度數據。接著施加真空，再次掃描包裝表面。之後降低真空，進行第三次掃描。
「偏移量」指的是在真空下藥槽鋁箔的高度變化，相較於未施加壓力時的初始數據。若藥槽有大孔，鋁箔不會移動，因為包裝內部壓力會與真空平衡，阻止鋁箔變形。若藥槽無孔，鋁箔會因真空作用而上升，第二次掃描可測得明顯偏移。
對於有微小孔洞的藥槽，鋁箔最初會隨真空膨脹，而第三次掃描則用來識別微小缺陷。膨脹高度從最大真空到降低真空的變化稱為「收縮量（collapse）」。若收縮量高於正常值，即代表藥槽內有微小孔洞，因空氣慢慢透過缺陷逸出，使藥槽內壓力與真空平衡。