詳細介紹
Skyscan 1272 機型介紹
Bruker 的微型電腦斷層掃描儀，能夠為各產業提供非破壞性的3D影像解決方案，適用於製藥業、食品業、工業材料、科學研究等領域。Bruker 身為影像分析技術的領導者，實現了將醫療等級的高解析技術，搭載於微型電腦斷層掃描儀上，大幅增強了材料科學與生命科學的研究能力。
原理
斷層掃描是一種基於X射線的成像技術，透過旋轉物體從不同的角度進行照射。由於不同的材料或組織對於X射線的吸收率相異，因此藉由電腦進行3D影像重建後，便能形成透視的立體影像。
特點
- 搭載奈米等級的多規格系統，無論測量大型或小型物件，都能清晰成像
- 獨有的免維修開放式X射線光源，能提供小於 500 nm 的超高影像解析度
- 創新的模組化設計，最多可加裝 4 種感測器，滿足您各種不同的需求
- 採用 InstaRecon®最快速最強大的3D影像重建技術，並支援螺旋式掃描
- 幾乎完全免維修的機台設計，大幅減少設備的停機時間，以及整體持有成本
產品規格
| X光射線源 | 20-160 kV, 13 W | |
| X光射線感測器 |
600萬 pixels / 主動式X光平板感測器 1100萬 pixels / 大型感光耦合元件(附冷卻裝置) 1100萬 pixels / 中型感光耦合元件(附冷卻裝置) 800萬 pixels / 高分辨率感光耦合元件(附冷卻裝置) |
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| 圖像格式 | 單次掃描可達 8,000 x 8,000 x 2,300 pixels | |
| 空間分辨率 |
最小可達 60 nm / 低對比度分辨率下(10% MTF)，可小於 500 nm |
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| 定位精準度 |
旋轉時誤差小於 50 nm / 減震花崗岩平台與氣動閥 |
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| 受測物大小 | 直徑小於 30 cm / 高度小於 40 cm / 重量小於 25 kg | |
| 輻射安全指數 | 儀器表面任一處皆小於 1 μSv/h | |
| 儀器尺寸 | 長 180 cm / 寬 95 cm / 高 168 cm / 重量 1500 kg | |
應用領域
製藥業
檢測藥品表面立體結構，以及內部的成份分佈
製造業
檢測各種工業零件的立體結構，以達到精準組裝
材料科學
檢測各種複合型材料，並且進一步分析性質