Bruker Skyscan 1272 桌上型電腦斷層掃描儀

Bruker 的微型電腦斷層掃描儀,能夠為各產業提供非破壞性的3D影像解決方案,適用於製藥業、食品業、工業材料、科學研究等領域。Bruker 身為影像分析技術的領導者,實現了將醫療等級的高解析技術,搭載於微型電腦斷層掃描儀上,大幅增強了材料科學與生命科學的研究能力。
詳細介紹



Skyscan 1272 機型介紹H
Bruker 的微型電腦斷層掃描儀,能夠為各產業提供非破壞性的3D影像解決方案,適用於製藥業、食品業、工業材料、科學研究等領域。Bruker 身為影像分析技術的領導者,實現了將醫療等級的高解析技術,搭載於微型電腦斷層掃描儀上,大幅增強了材料科學與生命科學的研究能力。


原理
斷層掃描是一種基於X射線的成像技術,透過旋轉物體從不同的角度進行照射。由於不同的材料或組織對於X射線的吸收率相異,因此藉由電腦進行3D影像重建後,便能形成透視的立體影像。


特點

  • 最多能夠同時分析 16 種不同的樣本,並且能夠隨時增加與替換樣本
  • 獨有的免維修 X 射線光源,能提供小於 0.4 μm 的超高影像解析度
  • 拍攝 6 種 X 光強度大小的影像,並根據物體挑選最適合的來組成3D影像
  • 採用 InstaRecon®最快速最強大的3D影像重建技術,並支援螺旋式掃描
  • 幾乎完全免維修的機台設計,大幅減少停機時間,以及整體持有成本


產品規格
X光射線源 20 - 100 kV, 10 W
X光射線感測器 1600萬 pixels 或 1100萬 pixels
14 bits 感光耦合元件 (附冷卻裝置)
圖像格式 單次掃描可達 14,456 x 14,456 x 2,630 pixels
或  11,840 x 11,840 x 2,150 pixels
空間分辨率  可小於 0.35 μm 或 0.45 μm
電源供給    100 - 240 V / 50 - 60 Hz
受測物大小 直徑小於 7.5 cm / 高度小於 7 cm
輻射安全指數 儀器表面任一處皆小於 1 μSv/h
儀器尺寸 長 116 cm / 寬 52 cm / 高 44 cm / 重量 155 kg


應用領域

製藥業

檢測藥品表面立體結構,以及內部的成份分佈

 

製造業

檢測各種工業零件的立體結構,以達到精準組裝

 

材料科學

檢測各種複合型材料,並且進一步分析性質