詳細介紹
Skyscan 1272 機型介紹H
Bruker 的微型電腦斷層掃描儀，能夠為各產業提供非破壞性的3D影像解決方案，適用於製藥業、食品業、工業材料、科學研究等領域。Bruker 身為影像分析技術的領導者，實現了將醫療等級的高解析技術，搭載於微型電腦斷層掃描儀上，大幅增強了材料科學與生命科學的研究能力。
原理
斷層掃描是一種基於X射線的成像技術，透過旋轉物體從不同的角度進行照射。由於不同的材料或組織對於X射線的吸收率相異，因此藉由電腦進行3D影像重建後，便能形成透視的立體影像。
特點
- 最多能夠同時分析 16 種不同的樣本，並且能夠隨時增加與替換樣本
- 獨有的免維修 X 射線光源，能提供小於 0.4 μm 的超高影像解析度
- 拍攝 6 種 X 光強度大小的影像，並根據物體挑選最適合的來組成3D影像
- 採用 InstaRecon®最快速最強大的3D影像重建技術，並支援螺旋式掃描
- 幾乎完全免維修的機台設計，大幅減少停機時間，以及整體持有成本
產品規格
| X光射線源 | 20 - 100 kV, 10 W | |
| X光射線感測器 | 1600萬 pixels 或 1100萬 pixels 14 bits 感光耦合元件 (附冷卻裝置) |
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| 圖像格式 | 單次掃描可達 14,456 x 14,456 x 2,630 pixels 或 11,840 x 11,840 x 2,150 pixels |
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| 空間分辨率 | 可小於 0.35 μm 或 0.45 μm | |
| 電源供給 | 100 - 240 V / 50 - 60 Hz | |
| 受測物大小 | 直徑小於 7.5 cm / 高度小於 7 cm | |
| 輻射安全指數 | 儀器表面任一處皆小於 1 μSv/h | |
| 儀器尺寸 | 長 116 cm / 寬 52 cm / 高 44 cm / 重量 155 kg | |
應用領域
製藥業
檢測藥品表面立體結構，以及內部的成份分佈
製造業
檢測各種工業零件的立體結構，以達到精準組裝
材料科學
檢測各種複合型材料，並且進一步分析性質